循环加载条件下纳米晶铜的分子动力学模拟

• 作者: 佟尚 周剑秋 张峰 杨宝童
• 来源期刊: 热加工工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 分子动力学模拟 纳晶铜 孔洞 疲劳
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 金属材料
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TG111.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.14158/j.cnki.1001-3814.20180639

摘要

使用分子动力学模拟(MD)来研究晶粒尺寸为5nm的纳米晶Cu的疲劳行为.疲劳模拟是在±5％的应变幅度下进行5个周期的循环加载,分别模拟三种具有不同尺寸孔洞的样品.分子动力学模拟结果表明,循环加载下的变形行为主要是堆垛层错的部分位错滑移.随着孔洞尺寸的增加,材料变形的主要机制从整个模型的剪切变形演变到主要在孔洞边缘引起的局部应力集中.MD模拟结果表明,应力-应变行为的特征是初始软化,其次是硬化,这种现象也与空洞的尺寸有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周剑秋		58	180	9.0	10.0
2	张峰		40	154	7.0	10.0
3	杨宝童		2	0	0.0	0.0
4	佟尚		3	0	0.0	0.0