高功率密度紫外LED结温测量与仿真

• 作者: 张善端 荆忠 钱坤 韩秋漪
• 来源期刊: 中国照明电器
• 学科: 工学
• 关键词: 紫外LED 结温 正向电压法 红外测温法 COMSOL
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 1-9
• 页数: 9页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 6764字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6150.2020.07.001

摘要

散热性能的好坏决定了高功率密度紫外LED的辐射效率和寿命.其中结温是判断芯片热学性能的重要指标之一.本文设计了紫外LED的水冷系统,采用正向电压法和红外测温法测量了紫外LED芯片的结温以及基板温度,同时利用COMSOL进行实验系统仿真.结果表明,在电流20 A、水冷温度20℃时,单颗紫外LED芯片的输入功率为73.38 W,功率密度815.3 W/cm2,结温70℃.仿真与实验结果相符.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱坤	复旦大学电光源研究所	18	21	3.0	3.0
2	张善端	复旦大学电光源研究所	60	188	8.0	10.0
3	韩秋漪	复旦大学电光源研究所	26	62	4.0	7.0
4	荆忠		6	17	2.0	4.0