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摘要:
设计了一种250 V高动态阻抗恒流器件,通过在外延层中刻蚀填充氧化槽,形成体内横向沟道结构,提升恒流器件动态阻抗,使器件具有优异的恒流特性.利用MEDICI仿真软件对器件的外延层厚度和浓度、氧化楷深度、调沟注入剂量及栅氧厚度等参数进行模拟仿真,探究各参数对器件特性的影响.最终设计得到的恒流器件击穿电压为300 V,夹断电压约3.5 V,恒流工作区间为5 ~250 V,在20 V条件下动态阻抗达到189 MΩ· μm,相较于传统恒流器件提升十几倍以上.建立解析模型后采用混合仿真模式对典型LED驱动电路进行模拟,结果显示负载电流相对波动变化率仅为1.5%,实现了LED负载的恒流驱动.
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内容分析
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文献信息
篇名 一种250V高动态阻抗恒流器件优化设计
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 恒流器件 击穿电压 夹断电压 动态阻抗 LED驱动
年,卷(期) 2020,(6) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 48-53
页数 6页 分类号 TN405
字数 1908字 语种 中文
DOI 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0601
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 乔明 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 35 178 8.0 12.0
2 孟培培 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
恒流器件
击穿电压
夹断电压
动态阻抗
LED驱动
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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