3种常用热界面材料的接触热阻压力实验研究

• 作者: 谢明君 张平 蔡萌 边燕飞
• 来源期刊: 桂林电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 一维稳态热流法 接触热阻 热界面材料
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 362-365
• 页数: 4页
• 分类号: TB131
• 语种: 中文

摘要

为了更好降低固-固界面接触热阻,研究了导热硅脂、导热橡胶垫、铟片这3种工程上常用的热界面材料随加载压力变化对固-固界面接触热阻的影响.稳态热流法实验结果表明,30 psi的压力为工程建议选取压力值.如当压力小于30 psi时,导热硅脂和导热橡胶垫对接触热阻的影响随压力变化显著;当压力大于30 psi时,导热硅脂和导热橡胶垫对接触热阻的影响随压力变化则不明显;导热橡胶垫的厚度随压力变化对接触热阻的影响较大,铟片随压力变化对接触热阻的影响是近似呈线性变化.