铜磷钎料组织缺陷对钎料特性的影响研究

• 作者: 倪雪辉 刘畅 张行 杨芝明
• 来源期刊: 家电科技
• 学科: 工学
• 关键词: 铜磷钎料 组织缺陷 宏观偏析 熔体杂质 组织不良 熔化温度 硬度 焊接气孔/夹渣
• 年，卷（期）: 2020,（4）
• 所属期刊栏目: 家电材料研究专题
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 语种: 中文
• DOI: 10.19784/j.cnki.issn1672-0172.2020.04.001

摘要

为了研究铜磷钎料组织缺陷对钎料特性及钎焊质量的影响,丰富影响钎焊质量的材料性因素评估手段,通过控制加工工艺参数,制备了宏观偏折、熔体杂质、组织不良三类缺陷钎料.采用光学显微镜、差示扫描量热分析、硬度测试、高频焊后组织观察等手段,研究了不同缺陷程度对钎料特性的影响.结果 表明:相同缺陷类型下,液相线温度、结晶温度区间随缺陷程度的降低而降低;挤压态偏析富铜位置的显微硬度值低于正常位置;组织颗粒大小对气孔产生无影响,夹渣、偏析引起较大的气孔问题,且气孔随钎料试样缺陷程度的降低而减少.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	倪雪辉		4	11	2.0	3.0
2	刘畅		5	86	3.0	5.0
3	张行		1	0	0.0	0.0
4	杨芝明		4	1	1.0	1.0