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摘要:
该文总结了一种PCB布线中电流生热的仿真方法,在已知PCB走线电流大小的情况下,计算铜皮电阻继而通过焦耳热得到铜皮的发热量,并设计了一个实验,对比仿真和实测的差距,结果显示测试和仿真的温度值很接近,证明这种电流生热的仿真方法是准确而有效的.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 PCB布线中电流生热的仿真与实践
来源期刊 电子质量 学科 工学
关键词 热仿真 Flotherm PCB布线 电流 温度
年,卷(期) 2020,(5) 所属期刊栏目 电磁兼容
研究方向 页码范围 132-134,139
页数 4页 分类号 TN41
字数 1728字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 任立立 2 0 0.0 0.0
2 李长民 1 0 0.0 0.0
3 邵明亮 1 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
热仿真
Flotherm
PCB布线
电流
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研究起点
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研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子质量
月刊
1003-0107
44-1038/TN
大16开
广州市五羊新城广兴花园32号一层
46-39
1980
chi
出版文献量(篇)
7058
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32
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15176
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