PCB微钻电阻焊工艺的研究

• 作者: 王崇 谭芒飞 陈汉泉
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB微钻 电阻焊焊接参数 焊接强度
• 年，卷（期）: yzdlzx_2020,（6）
• 页码范围: 114-116
• 页数: 3页
• 分类号: TN4

摘要

本文通过对PCB微钻电阻焊工艺的研究,确定影响PCB微钻电阻焊的焊接强度的相关因素,最终研究出一种适用于PCB微钻电阻焊的焊接工艺及参数标准,解决PCB微钻电阻焊存在的焊接强度弱的难点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谭芒飞		3	0	0.0	0.0
2	陈汉泉		3	0	0.0	0.0
3	王崇		1	0	0.0	0.0