裂纹导致DBC陶瓷板绝缘阻抗异常案例分析

• 作者: 刘国玲 尹秀廷 张峻 李丛 李岩 王成
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: DBC陶瓷板 裂纹 绝缘阻抗
• 年，卷（期）: 2020,（7）
• 所属期刊栏目: 可靠性分析
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文

摘要

该文介绍了一则因为DBC陶瓷板存在微小裂纹,裂纹内部存在焊锡、残余助焊剂等物质,在特殊环境长期贮存后绝缘阻抗下降的异常案例.对异常现象进行了排查,对绝缘下降的机理进行了详细分析,并且通过试验对问题进行了复现.最后提出了规避此类问题的解决措施.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张峻		7	4	1.0	1.0
2	王成		5	1	1.0	1.0
3	李丛		1	0	0.0	0.0
4	尹秀廷		1	0	0.0	0.0
5	李岩		1	0	0.0	0.0
6	刘国玲		1	0	0.0	0.0