六方氮化硼/碳化硅晶须填充改性聚酰亚胺导热绝缘复合材料的制备及表征

• 作者: 徐广锐
• 来源期刊: 上海化工
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 导热 绝缘 六方氮化硼 碳化硅晶须 复合模压材料
• 年，卷（期）: 2020,（5）
• 所属期刊栏目: 科研开发
• 页码范围: 2-6
• 页数: 5页
• 分类号: TQ324
• 语种: 中文

摘要

采用固相共混方法将六方氮化硼(h-BN)和碳化硅晶须(SiCw)作为导热填料对单醚酐型聚酰亚胺(PI)模塑粉进行改性,然后通过热模压工艺制备PI导热绝缘复合模压材料,并对其性能进行表征.测试结果表明:h-BN可以有效提高模塑料导热性能、热性能和电绝缘性能,但会降低材料力学性能;SiCw可以有效提高复合材料导热性能、热性能和力学性能,但会显著降低电绝缘性能.将h-BN/SiCw复配使用,在显著提高复合材料导热性能和热性能的同时又可保持其良好的力学性能和电绝缘性能.添加30％(质量分数)h-BN/SiCw(3/1),复合材料导热系数提高至1.21 W/(m·K),是未改性PI材料的4.84倍,弯曲强度为142 MPa,体积电阻率为1.27×1014Ω·cm,线性热膨胀系数(CTE)显著降低为55.6μm/(m·℃).