基于格林函数的半导体桥三维非稳态传热模型

• 作者: 孙远 张良 邓有杞 李宋 张淇媛 张威
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体桥 传热模型 非稳态传热 格林函数
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 页码范围: 2451-2457
• 页数: 7页
• 分类号: TJ450.3+2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-1093.2020.12.010

摘要

为提高半导体桥(SCB)与数字电路的集成度,将SCB焊接在印刷电路板(PCB)上.对于该种封装的特殊边界条件,半球传热模型不再适用,需要建立一个可以准确描述其传热过程的模型.格林函数引入建模过程,使用长方体而非球体模型,边界条件更接近真实情况,建立一种SCB三维非稳态传热模型.对SCB器件通以恒流后进行红外测温实验,同时使用传热模型计算温度,对比模型计算值与实验数据,最高温度误差不超过4℃,温度分布及温升趋势也较为吻合.结果 表明,该模型较准确地表现了PCB封装SCB器件的非稳态传热过程.