占空比对铜/金刚石复合材料表面离子镀AlN膜层组织与性能的影响

• 作者: 王阿敏 戴景杰 欧永辉 忽祥祥
• 来源期刊: 铸造技术
• 关键词: 铜/金刚石复合材料 氮化铝 多弧离子镀 占空比 电绝缘性
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 材料保护及表面工程|Material Protection and Surface Engineering
• 页码范围: 1176-1179
• 页数: 4页
• 分类号: TG174
• 语种: 中文
• DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2020.12.019

摘要

采用多弧离子镀技术在铜/金刚石复合材料表面制备AlN薄膜以提高其表面电绝缘性能,并探讨占空比对AlN膜层组织形貌及性能的影响.结果表明:AlN膜层在(220)晶面择优生长,(002)、(101)晶面取向生长.随占空比(20％、40％、60％)增加,AlN膜层表面颗粒趋于均匀细小、致密化,且亮白色颗粒明显减少,但占空比过高时出现大颗粒及亮白色颗粒明显增多现象.Cu/金刚石复合材料表面镀AlN膜层后,热导率略微降低,但其表面电绝缘性得到较大改善.占空比为40％时所得AlN膜层致密均匀、电绝缘性最优.