BGA无铅焊点再流焊焊后残余应力分析与优化

• 作者: 匡兵 唐香琼 梁颖 赵胜军 黄春跃
• 来源期刊: 机械工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列 再流焊 残余应力 灵敏度分析 响应曲面 遗传算法
• 年，卷（期）: 2020,（10）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 86-94
• 页数: 9页
• 分类号: TG404
• 语种: 中文
• DOI: 10.3901/JME.2020.10.086

摘要

建立BGA无铅焊点再流焊焊后残余应力有限元分析模型,对其进行热结构耦合条件下的焊后残余应力分析;基于钻孔应变法设计并完成了焊后残余应力测量验证性试验;基于灵敏度法分析焊点高度、焊点直径、焊盘直径和焊点间距对焊点残余应力影响的显著性及大小排序;以对残余应力影响显著的因素为变量,采用响应面-遗传算法对焊点结构参数进行了优化.结果 表明,验证试验结果证明了仿真分析结果的有效性;置信度为90％时,焊点直径、焊点间距和焊点高度对焊点残余应力影响显著,灵敏度从大到小排序为焊点直径＞焊点间距＞焊点高度;焊点焊后残余应力最小的最优结构参数水平组合如下:焊点直径0.55 mm、焊点高度0.36 mm、焊点间距1.07 mm;对该焊点仿真验证表明最大焊后残余应力下降了0.998 MPa.研究结果对减小BGA焊点焊后残余应力具有一定的指导意义和参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	匡兵		60	359	10.0	17.0
2	黄春跃		81	410	11.0	16.0
3	梁颖		2	0	0.0	0.0
4	唐香琼		2	0	0.0	0.0
5	赵胜军		2	0	0.0	0.0