基于ANSYS的射频功率放大器热特性研究

• 作者: 代法亮 刘太君 刘春秀 尹希雷 应祥岳 朱佳垟 李军
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 射频功率放大器 热分析 温度 热应力 热形变
• 年，卷（期）: 2020,（12）
• 所属期刊栏目: 科研通信
• 页码范围: 2487-2492
• 页数: 6页
• 分类号: TN722
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2020.12.026

摘要

论文首先仿真设计了一款射频功率放大器,接着构建了该射频功率放大器热特性分析模型,并采用有限元方法分析了该射频功率放大器热特性,然后研究了增加过孔以及不同覆铜层厚度、环境温度、耗散功率四种情况对射频功率放大器的温度、热应力和热形变的影响,最后基于上述分析结论加工制作并测试了该款射频功率放大器.在3.3GHz～3.6GHz范围内其输出功率不低于39.2dBm,增益不低于12dB,功率附加效率为62.6％～69％;在环境温度为21℃下,运用红外温度扫描仪进行测试,该款射频功率放大器最高温度达到90.0℃,测试结果与仿真分析结果相近.论文的研究为未来射频功率放大器的设计及制作提供了重要指导.