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摘要:
在高温薄膜式热流传感器结构中,热阻层台阶的高度是影响热流传感器输出的重要因素.在热阻层的制备工艺中,需要精准控制台阶的高度和整体薄膜的厚度.目前常用的制备方法为溅射-湿法腐蚀和溅射-湿法腐蚀-溅射两种方法.选用电绝缘性高、硬度高、热导率低的SiO2作为热阻层材料,分析了限制热阻层台阶高度的因素,确定了高台阶的高度低于6μm,低台阶的高度高于500 nm.研究了两种热阻层台阶的制备方法的适用条件,分析了两种方法的优缺点,发现溅射-湿法腐蚀仅适用于基底粗糙度较低的薄膜,溅射-湿法腐蚀-溅射的方法不受粗糙度的限制,但需加宽掩膜板以防止侧蚀损坏薄膜.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 二氧化硅阶梯状薄膜热阻层微纳制备工艺研究
来源期刊 机电工程技术 学科 工学
关键词 热流传感器 热阻层 溅射 湿法腐蚀 SiO2
年,卷(期) 2020,(9) 所属期刊栏目 研究与开发
研究方向 页码范围 7-9
页数 3页 分类号 TN305
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-9492.2020.09.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 梁军生 23 53 4.0 6.0
2 周晨飞 2 2 1.0 1.0
3 杨明杰 2 0 0.0 0.0
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研究主题发展历程
节点文献
热流传感器
热阻层
溅射
湿法腐蚀
SiO2
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电工程技术
月刊
1009-9492
44-1522/TH
大16开
广州市天河北路663号
46-224
1971
chi
出版文献量(篇)
11098
总下载数(次)
46
总被引数(次)
29526
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