电接触部件真空电镀银基镀层抗硫性能研究

• 作者: 于艳爽 叶志国 马光
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 真空电镀 银基镀层 抗硫性能
• 年，卷（期）: 2020,（z1）
• 所属期刊栏目: 金属与金属基复合材料
• 页码范围: 408-412
• 页数: 5页
• 分类号: TG174.4
• 字数: 3345字
• 语种: 中文

摘要

采用真空无氰电镀法分别制备了纯银、银石墨复合镀层,对比研究了真空电镀纯银镀层、银石墨复合镀层与商用镀银层的抗硫性能以及真空电镀工艺.研究结果表明:电镀电流大小对镀层抗硫性能的影响较大,在0.4 A/dm2电流密度下制备的镀层抗硫性能较好;与商用镀银层相比,真空电镀法制备的纯银、银石墨复合镀层的抗硫性能大幅提高,尤其是真空电镀纯银镀层的抗硫性能最优;真空电镀可有效提升镀层组织的致密性,从而提升镀层的抗硫性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	叶志国	南昌航空大学材料科学与工程学院	35	177	9.0	12.0
2	马光	全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室	22	29	3.0	4.0
3	于艳爽		1	0	0.0	0.0