SiC单晶加工参数优化及表面粗糙度预测

• 作者: 李伦 李济顺 杨少东 陈稳
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: 线锯切割SiC 横向超声激励 灰色关联分析 参数优化 果蝇优化算法 表面粗糙度预测
• 年，卷（期）: 2020,（9）
• 所属期刊栏目: 先进制造技术
• 页码范围: 149-152,157
• 页数: 5页
• 分类号: TH16|O786|TH161.1
• 语种: 中文

摘要

因独特的共价键晶体结构,SiC单晶具有较高的硬度和脆性,是典型的难加工材料.以横向超声激励线锯的方法对SiC单晶进行切割,采用正交实验设计,并引入灰色关联分析法研究切割过程中锯切力、晶片表面粗糙度等多目标与主要加工参数之间的影响关系,以及获得线锯加工最优参数组合,即工件进给速度0.025mm/min、超声振幅1.8μm、线锯速度1.6m/s、工件转速16r/min为最优加工参数组合,并通过实验进行验证.采用果蝇优化算法优化灰色神经网络模型(FOA-GMNN)对SiC单晶片的表面粗糙度Ra进行预测,结果表明:FOA-GMNN模型收敛速度快,鲁棒性好,预测精度高,预测值与实验值的平均相对误差为2.09％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李济顺		214	1385	20.0	26.0
2	李伦		17	76	6.0	8.0
3	杨少东		1	0	0.0	0.0
4	陈稳		1	0	0.0	0.0