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半导体激光辅助重度慢性牙周炎牙周非手术治疗的临床研究
半导体激光辅助重度慢性牙周炎牙周非手术治疗的临床研究
作者:
史冬梅
胡颖
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
牙周非手术治疗
重度慢性牙周炎
半导体激光辅助
临床研究
摘要:
目的:研究在牙周非手术治疗重度慢性牙周炎中半导体激光辅助治疗的临床效果.方法:选取2017年1月~2019年8月在本院就诊的240例重度慢性牙周炎患者为观察对象,均根据患者左右牙列分组,对照组为右侧患牙,仅采取牙周非手术治疗,观察组为左侧患牙,在牙周非手术治疗后行半导体激光辅助治疗.比较两个组别牙周指标改善情况.结果:两个组别治疗后CAL、PD等对比发现P<0.05,说明二者表现出了明显差异;而治疗前对比未表现出差异(P>0.05).两个组别治疗前后MOB、BI等指标对比发现P>0.05,说明二者未表现出明显差异.结论:在牙周非手术治疗重度慢性牙周炎中半导体激光辅助治疗的效果确切,即可增加附着水平,因而可能为有效补充牙周非手术治疗的重要方案.
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篇名
半导体激光辅助重度慢性牙周炎牙周非手术治疗的临床研究
来源期刊
中国医疗器械信息
学科
医学
关键词
牙周非手术治疗
重度慢性牙周炎
半导体激光辅助
临床研究
年,卷(期)
2020,(21)
所属期刊栏目
临床应用
研究方向
页码范围
126-127
页数
2页
分类号
R781.42
字数
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中文
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重度慢性牙周炎
半导体激光辅助
临床研究
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研究来源
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期刊影响力
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主办单位:
中国医疗器械行业协会
出版周期:
半月刊
ISSN:
1006-6586
CN:
11-3700/R
开本:
大16开
出版地:
北京市朝阳区东三环中路39号建外SOHO18号楼1101室
邮发代号:
82-256
创刊时间:
1995
语种:
chi
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13560
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