高低温下复合绝缘子的连接抗拉性能及优化

• 作者: 晏致涛 马文俊 张璞 裘哲
• 来源期刊: 西南交通大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合绝缘子 金具 预紧应力 抗拉性能 优化
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 页码范围: 56-61,83
• 页数: 7页
• 分类号: TM216
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-2724.20181032

摘要

为了探究复合绝缘子的承载力受高低温以及芯棒与端部金具压接工艺的影响规律,得出最后优化的压接方式,对绝缘子芯棒和端部金具的高低温拉伸试验结果进行了有限元模拟分析.在常温状态对金具与芯棒的受力进行了模拟,结果与实验数据吻合较好;设计出10种压接工况,评估最优的复合绝缘子端部金具的预紧应力工况;进一步对高低温下的绝缘子承载能力进行了仿真.研究结果表明:当预紧应力沿金具径向均匀分布并预留金具长度的18％～25％无预紧力的工况下,复合绝缘子链接的承载能力最优,最优模型的弹性极限荷载较现有厂家工艺增大8.23％;本文模拟方法能较好地模拟高低温状态下的绝缘子力学性能,但压接优化对其承载能力提升不明显.