半导体制造设备排气通风设计及仿真

• 作者: 史霄 杨师 杨元元 费玖海
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 排气通风 SEMI安全标准 流体仿真
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 新技术与新工艺
• 页码范围: 63-66
• 页数: 4页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文

摘要

从设计标准、性能标准、测试方法等方面介绍了SEMI S6标准,并以CMP后清洗设备为例介绍了排气通风设计中的一些注意事项.以CMP后清洗设备中的清洗槽为例,介绍了利用流体仿真软件对排气通风设计的有效性进行验证的方法,对设备排气通风的设计具有指导意义.