基于仿真分析的设备微环境控制技术

• 作者: 杨师 史霄 杨元元 李龙飞 王洪宇
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 关键词: 集成电路 芯片 微环境 CMP工艺
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 半导体制造工艺与设备|Semiconductor Manufacturing
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.03.002

摘要

论述了一种基于仿真分析的半导体设备内部空间气流路径、紊流位置、各分区风压的闭环反馈系统及结构,目的在于使设备能够自动净化内部空间气体,防止颗粒凝结,从而达到控制并改善半导体设备内部微环境的目的.