5G用印制板低粗糙度导体的结合力挑战

• 作者: 林金堵
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 表面粗糙度 偶链剂 化学键合作用 层间结合力
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 基板材料|Base Materialg
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.03.004

摘要

文章评述了导体表面粗糙度对高频化信号传输的影响.提出加入偶链剂与铜表面进行化学的键合作用和树脂类聚合作用来提高低粗糙度铜表面与树脂类之间结合力方法,而采用氮杂环的咪唑类偶链剂是PCB制造中解决结合力的优选.