高压力微孔填充工艺技术研究

• 作者: 王慧
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 关键词: 微孔填充 高压力 正交试验
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备|Advanced Packaging
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.02.008

摘要

阐述了LTCC/HTCC器件制造领域内微孔填充工艺的发展现状和生产设备的发展趋势,介绍了高压力填孔设备的核心部件,并对该部件的机械结构、电气控制原理进行了详细分析;该部件可实现最大1000 N填孔压力输出,能满足高黏度金属浆料的填孔工艺需求;同时针对设备实际应用,引入正交试验设计方法,协助工艺人员快速掌握设备操作工艺.