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摘要:
软硬件划分是SoC软硬件协同设计中的重要步骤之一.针对软硬件划分问题,提出一种基于无向图的软硬件划分方法,将软件成本和硬件成本设定为网络图的节点,将功能模块间的通讯成本设定为无向的边,从而将芯片的软硬件划分问题归结为基于无向图理论的多目标优化求解的问题.仿真结果证明,该方法在算法效率上优于GA算法和 KL算法.并且设计研制了 FPGA测试平台,实现软硬件并行开发,提高了基带芯片开发的效率.以 BDS/GPS双模基带芯片为例,对本方法进行了具体实施,为基带芯片的软硬件划分设计提供了理论依据.
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文献信息
篇名 基于无向图的SoC软硬件划分方法
来源期刊 遥测遥控 学科
关键词 SoC 软硬件划分 无向图 FPGA
年,卷(期) 2021,(4) 所属期刊栏目 测控通信与导航|TT&C Communication and Navigation
研究方向 页码范围 66-75
页数 10页 分类号 TP302
字数 语种 中文
DOI 10.12347/j.ycyk.20210402001
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研究主题发展历程
节点文献
SoC
软硬件划分
无向图
FPGA
研究起点
研究来源
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期刊影响力
遥测遥控
双月刊
2095-1000
11-1780/TP
大16开
北京市9200信箱74分箱
1976
chi
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