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摘要:
16 mm×32 mm单晶硅片基体紧凑拉伸测试样品上尖锐裂纹的可控制备,及其在拉伸载荷作用下的稳态扩展,是微桥法薄膜断裂韧性测试得以实现的关键.相较于紫外激光切割,采用红外激光切割方法在基体背面制备出锯齿状的背槽,并通过控制位移加载步幅和球形压头均衡加载,实现了三点弯曲法基体尖锐裂纹的可控制备.该基体裂纹具有梯度形貌特征,对加载过程中的"载荷-位移"曲线以及表面裂纹扩展过程进行了考察,揭示了梯度形貌对裂纹失稳扩展的抑制作用.基体尖锐裂纹的可控制备及其在拉伸测试中的稳态扩展,为微桥法的标准化测试奠定了基础.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 薄膜微桥拉伸法基体梯度裂纹的制备及其稳态扩展
来源期刊 中国表面工程 学科
关键词 激光切割 锯齿状背槽 梯度裂纹 稳态扩展
年,卷(期) 2021,(3) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 130-138
页数 9页 分类号 TB43
字数 语种 中文
DOI 10.11933/j.issn.1007-9289.20201220004
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研究主题发展历程
节点文献
激光切割
锯齿状背槽
梯度裂纹
稳态扩展
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国表面工程
双月刊
1007-9289
11-3905/TG
大16开
北京市丰台区杜家坎21号
82-916
1988
chi
出版文献量(篇)
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7
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22833
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