LDO类IC多工位测试方法探索

• 作者: 王金萍
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 芯片测试 低压差线性稳压器 多工位测试
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0508

摘要

随着科技的发展,芯片的功能、可靠性和稳定性变得越来越重要,从而使得芯片测试越来越受到重视.低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)因其成本低廉,应用广泛,市场需求量巨大,该类芯片的测试在硬件测试中的地位不可或缺.而LDO类芯片根据其衬底不同,测试方法也不尽相同.研究不同衬底下LDO类芯片多工位测试方法,有效提高了测试效率,降低测试成本.