隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用

• 作者: 刘成群 程壹涛
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 关键词: 晶圆划片 激光隐形切割 MEMS晶圆划片 隐形划片改质层
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 先进封装技术与设备|Advanced Packaging
• 页码范围: 7-12
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2021.04.002

摘要

通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案.