基于冷烧结技术的电介质材料研究进展

• 作者: 付长利 李晓萌 郭靖
• 来源期刊: 陕西师范大学学报（自然科学版）
• 关键词: 冷烧结 电介质材料 电子功能陶瓷 复合材料 多层共烧
• 年，卷（期）: 2021,（4）
• 所属期刊栏目: 电介质物理和材料专刊
• 页码范围: 30-42
• 页数: 13页
• 分类号: TB34
• 语种: 中文

摘要

冷烧结技术是一种超低温烧结工艺,烧结温度一般低于300℃,它使用中间液相(如水、酸性溶液、碱性溶液等)和外部压力来帮助粉末致密化,可有效解决陶瓷材料在界面控制、物相稳定性和复合烧结等方面遇到的困难.本文综述了冷烧结技术的烧结机理和其在电介质材料中的应用,重点阐述了冷烧结技术在微波介质陶瓷、铁电压电陶瓷、陶瓷-有机物、陶瓷-无机添加剂以及多层共烧材料中的应用.冷烧结技术可以实现多种电介质材料的超低温烧结,特别有利于实现不同属性材料的共烧,并且获得传统烧结无法达到的优异性能;但因提出时间较短、烧结机理相对复杂且陶瓷材料体系又非常庞大,冷烧结技术仍然存在巨大的提升空间.