电子器件自毁技术

• 作者: 周立彦 朱思雄 王剑峰
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 器件自毁 瞬态电子 应力破坏 化学腐蚀 含能材料
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性|Microelectronics Fabrication & Reliability
• 页码范围: 80-88
• 页数: 9页
• 分类号: TN409
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0604

摘要

电子器件存储信息及其核心制造工艺的安全防护至关重要,而对器件实施物理毁坏是最彻底的防护方法.介绍了不同类型的电子器件自毁技术,包括可降解瞬态电子技术、应力破坏、化学腐蚀以及含能材料热毁伤,对不同类型自毁技术的适用性和局限性进行了论述和比较,阐述了电子器件自毁技术的发展前景.