印制电路板微孔加工用硬质合金微钻刀具结构的优化

• 作者: 严冰 李之源 郑李娟 高敬辞 黄欣 王成勇
• 来源期刊: 硬质合金
• 关键词: 印制电路板 微孔 刀具结构 钻削性能
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺技术|PROCESS & TECHNOLOGY
• 页码范围: 415-423
• 页数: 9页
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-7292.2021.06.005

摘要

印制电路板(简称PCB)微孔加工质量直接决定内、外层线路连接的稳定性和可靠性,刀具结构是影响微孔加工质量的主要因素之一.本文通过改变微钻的钻尖角、第一后角和第二后角,研究了硬质合金微钻的刀具结构对高速印制电路板与柔性双面覆铜板微孔钻削的切屑形貌、钻削轴向力、微钻磨损及加工质量的影响.结果 发现,高速板和柔性板切屑形貌分别呈短弯曲状和长条螺旋状;加工高速板和柔性板时,适当增大钻尖角能有效降低刀具磨损和孔壁粗糙度,还能提升孔位精度;改变第一后角对刀具磨损和孔壁粗糙度影响显著,第一后角10°的微钻加工高速板时的刀具磨损量是4.1％,在20°时的磨损量达到了17.1％;刀具第二后角对钻削特性影响不显著.在设计刀具结构时可以适当增加钻尖角降低第一后角来提高加工质量.