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摘要:
位错的三维表征是准确认识位错特性和行为的基础.综述了基于同步辐射X射线、聚焦离子束-电子通道衬度成像系统和透射电子显微镜的位错三维重构方法,重点介绍了基于透射电子显微镜的原子分辨率位错三维重构、体视学原理位错三维重构和系列倾转位错三维重构方法的技术原理和应用实例,对比讨论了上述技术在分辨率、定量表征和参量信息耦合能力方面的优缺点,随后介绍了一种基于透射电子显微镜、可以实现位错几何和晶体学特征参量高精度耦合表征的位错三维定量集成表征技术,并在此基础上总结和展望了未来各类位错三维表征技术的发展趋势和技术特点.
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文献信息
篇名 位错三维表征技术
来源期刊 中国材料进展 学科
关键词 位错 三维表征 同步辐射X射线 电子通道衬度成像 透射电子显微镜 体视学成像 三维位错晶体学
年,卷(期) 2021,(6) 所属期刊栏目 青年园地|Young Researcher's Field
研究方向 页码范围 417-426
页数 10页 分类号 TG113|TG115.21+3
字数 语种 中文
DOI 10.7502/j.issn.1674-3962.202103019
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研究主题发展历程
节点文献
位错
三维表征
同步辐射X射线
电子通道衬度成像
透射电子显微镜
体视学成像
三维位错晶体学
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国材料进展
月刊
1674-3962
61-1473/TG
大16开
西安市未央路96号
52-281
1982
chi
出版文献量(篇)
4198
总下载数(次)
10
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