电镀填孔凹陷偏大不良的改善

• 作者: 孙亮亮 席道林 万会勇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 填孔电镀 凹陷 改善
• 年，卷（期）: 2021,（5）
• 所属期刊栏目: 电镀涂覆|Plating Coating
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.05.005

摘要

电镀填盲孔技术是高密度互连(HDI)板制作最关键、最重要的技术之一,而凹陷偏大会影响后续工艺进行甚至电路板的性能.本文针对一种在垂直连续电镀填孔中出现的底部凹陷偏大进行深入研究,通过对设备排查及调整,最终彻底解决问题,为制程改善提供依据.