功率器件封装用纳米浆料制备及其烧结性能研究进展

• 作者: 杨帆 杭春进 田艳红
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 功率器件封装 第三代半导体 纳米浆料 低温烧结
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 8-17
• 页数: 10页
• 分类号: TG425|TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0304

摘要

随着SiC、GaN等第三代半导体在大功率器件上的应用,功率器件的工作温度可达到300℃,传统Sn基无铅钎料因为熔点低及钎焊温度高等原因无法满足要求.纳米浆料因其可以实现低温烧结、高温服役的特性吸引了国内外研究者的青睐.从纳米颗粒的合成、纳米浆料的制备、烧结性能以及可靠性等方面综述国内外纳米浆料的研究进展,同时对纳米浆料研究中存在的问题提出一些建议.