功率器件引线键合参数研究

• 作者: 张玉佩 张茹 戎光荣
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 超声键合 剪切力 单因子 正交试验
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 11-15
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0706

摘要

引线键合作为芯片封装的关键工艺,其键合质量直接影响器件性能.功率器件普遍采用粗铝丝超声楔形键合,对芯片区域第一键合点和第二键合点键合工艺参数进行了系统研究,并以剪切力作为衡量键合质量的方法,采用单因子分析法,研究各个参数对键合点强度的影响,利用正交试验方法,确定最优参数,并比较两类键合点的差异,为该领域引线键合工艺参数设定提供参考.