微波器件中引线键合强度测试方法研究

• 作者: 吕贤亮 李旭 王海丽 黄东巍
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 平直引线 带状引线 正向键合 反向键合
• 年，卷（期）: 2020,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 21-25
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3780字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0812

摘要

微波器件中,为了获得更低的寄生效应,会采用引线平直键合和带状引线键合,这些形式的键合引线采用GJB128A-97和GJB548B-2005的键合强度测试方法及其测试值来判断是否合格,易造成误判.对于微波器件的键合强度测试方法进行了分析和试验验证,并给出了合理的试验条件选择以及判据的修正方法,可应用于鉴定检验考核.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄东巍		10	7	1.0	2.0
2	李旭		11	10	2.0	3.0
3	吕贤亮		6	2	1.0	1.0
4	王海丽		3	1	1.0	1.0