基于电解的塑封铜引线键合器件的开封方法研究

• 作者: 严迎建 朱春生 郭朋飞
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 铜线键合 开封 电解
• 年，卷（期）: 2018,（z1）
• 所属期刊栏目: 中科芯检测事业部第二届检测技术研讨会论文精选
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2966字
• 语种: 中文

摘要

出于成本考虑,引线键合材料已逐步从金线转变为铜线.然而,由于铜线键合技术的可靠性并没有得到系统性评估,限制了其在汽车、工业以及军事等领域的应用.为了系统性检测和评估铜线键合的机械可靠性,通常需要在注塑之后对器件进行开封检测,同时为保证检测结果的准确性,要求开封过程对引线产生的影响要小.然而,由于铜较金的化学活性更高,针对铜线键合器件的开封技术面临诸多挑战.在对主流塑封器件开封技术的研究基础上,提出了基于电解的开封方法,并对开封过程中的工艺参数进行了分析优化,最后进行了实验验证.结果表明,所设计的开封方法几乎不会对铜引线造成损伤,同时具备较低的成本和较高的开封效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱春生		2	0	0.0	0.0
2	郭朋飞		2	0	0.0	0.0
3	严迎建		2	0	0.0	0.0