基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化

• 作者: 袁伟星 曾燕萍 张琦 张春平
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: 系统级封装 多尺度 等效模型 热分析 散热优化
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 12-16
• 页数: 5页
• 分类号: TN402
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0805

摘要

针对系统级封装(System in Package,SiP)中多尺度复杂结构的热仿真效率等问题,采用热阻网络等效热导率方法,推导得到等效热导率模型.与精确SiP模型相比,等效模型的仿真效率提高了58％,同时保证了仿真精度,两者之间误差为7.6％.对等效SiP模型进行散热优化设计,分析带散热器的自然对流、带散热器的强迫风冷和微通道液冷3种方案的散热效果,结果显示微通道液冷表面传热系数大,散热能力更强,完全满足高功率SiP可靠工作的温度要求.