Ni含量对Cu−0.4Be合金时效组织和性能的影响

• 作者: 姜雁斌 张同同 雷宇 贺双江 刘新华 谢建新
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: Cu-Be合金 合金化 相变 显微组织 力学性能 导电率
• 年，卷（期）: 2021,（3）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程|Materials Science and Engineering
• 页码范围: 679-691
• 页数: 13页
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(21)65529-2

摘要

研究Ni含量(0～2.10％,质量分数)对Cu?0.4Be(质量分数,％)合金常规时效析出相、强度和导电率的影响,并分析影响机理.结果表明:添加Ni元素可促进强化相的析出,显著提高时效强化作用.当Ni含量由0增大到2.10％时,合金时效后的强度呈先增大后减小的变化趋势,在Ni含量为1.50％时达到最大;含1.50％Ni合金的峰值时效参数为400℃保温60 min,时效后合金的抗拉强度和屈服强度分别为611 MPa和565 MPa,分别是不含Ni合金的2.8倍和6.1倍;含Ni合金的导电率随着时效时间的延长而增加,但随着Ni含量的增大而下降.在400℃,随着时效时间的延长,Cu?0.4Be?1.5Ni合金发生γ″相→γ′相→γ 相转变;当时效时间为60 min时,合金中出现大量弥散分布的纳米级共格γ″相和γ′相,析出强化作用显著,是合金具有较高强度的主要原因.