大功率倒装LED芯片陶瓷封装器件顶面微区发光均匀性

• 作者: 李晓珍 熊传兵 汤英文 郝冬辉
• 来源期刊: 发光学报
• 关键词: 微区发光 倒装芯片 电极孔 电极间隙
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 发光产业及技术前沿|Luminescence Industry and Technology Frontier
• 页码范围: 1436-1445
• 页数: 10页
• 分类号: TN304
• 语种: 中文
• DOI: 10.37188/CJL.20210199

摘要

高功率密度的陶瓷封装LED器件在大电流工作时,其顶面发光均匀性是该类器件的关键指标.本文在3.5 mm×3.5 mm的氮化铝陶瓷基板上金锡共晶了1.905 mm×1.830 mm(75 mil×72 mil)的LED倒装蓝光大功率芯片,然后分别制作成蓝光器件和白光器件,并分别对器件顶面的微区发光均匀性进行了研究.结果表明,蓝光器件在电流<3A时,其顶面光强分布均匀,均匀性受N电极孔和电极间隙的影响较小;在4～8 A电流时,蓝光器件顶面光强分布不均匀,贯穿N电极孔测试区的光强大于电极孔之间测试区的光强,电极间隙区光强最低,离N电极孔越远的测试点光强越低;蓝光器件在8A时整体光强达到饱和,而不同微区的光饱和程度及峰值波长随电流的变化有所不同;白光器件在0～4A电流时,其顶面光强分布均匀.