铬锆铜材料的热出气性能研究

• 作者: 陈明 薛松 周泽宇 刘俊男 李波
• 来源期刊: 真空科学与技术学报
• 关键词: 铬锆铜 出气率 双通道气路转换法 真空炉 X射线光电子谱
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 766-769
• 页数: 4页
• 分类号: TB741
• 语种: 中文
• DOI: 10.13922/j.cnki.cjvst.202012010

摘要

采用双通道气路转换法测量了铬锆铜材料的出气率.对经过150℃、保温24 h烘烤的铬锆铜,测得的出气率为2.89×10-10 Pa·L·s-1· cm-2(等效氮气),烘烤温度提升至250℃时,铬锆铜的出气率降低约一个数量级.铬锆铜在真空炉中进行400℃、保温24 h除气处理后,仅经过150C、保温24 h烘烤,出气率即低至1.64× 10-11 Pa·L·s-1·cm-2,进一步提升烘烤温度,出气率变化不大.通过X射线光电子谱分析铬锆铜在不同温度下的表面成分.在250C时,铬锆铜表面Cu的氧化物已经基本完全分解,在400℃时,铬锆铜体内的Cr析出至表面,降至室温,Cr仍保留在表面.铬锆铜表面氧化层成分的变化是造成其出气率差异的原因.