PECVD在挠性电路板防护中的应用研究

• 作者: 曹建诚 胡宗敏
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 挠性电路板 等离子增强型化学气相淀积 防护膜 耐盐雾性能
• 年，卷（期）: 2021,（9）
• 所属期刊栏目: 挠性与刚挠印制板|FPC and R-FPC
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.09.007

摘要

随着挠性电路板应用领域的增多,使用环境和可靠性要求越来越高,尤其是在耐腐蚀性方面提出了更高的要求.本文通过PECVD的方式在挠性电路板金面沉积一层纳米聚合物薄膜形成防护膜,以此来提高金面的耐盐雾性能,提升其使用寿命.