奇数层多层印电路板板翘改善

• 作者: 张仁军 牟玉贵 邓岚 孙洋强 胡志强
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 多层印制电路板 奇数层 叠层结构 压合 板翘
• 年，卷（期）: 2021,（7）
• 所属期刊栏目: 机械加工|Mechanical Processing
• 页码范围: 50-54
• 页数: 5页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.07.011

摘要

多层板奇数层结构由于压合结构不对称,容易使多层电路板翘曲.本文针对三层板类似不对称压合结构跟进,在不影响客户设计的原则上给予调整,使其降低成品板子翘曲度,满足客户使用需求.