谈一种埋置铝基板的塞孔方法

• 作者: 蒋华 郭宇 谢易松 张亚锋
• 来源期刊: 印制电路信息
• 关键词: 埋置高导热铝基板 塞孔 铝基板压合
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 特种板|Special PCB
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2021.08.013

摘要

电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,器件运行时产生的热量越来越多,如何散热就成为电子产品开发商最棘手的问题,用埋置铝基板的应用越来越广泛,需求量也越来越大.埋置铝基板,需要重点管控的是铝基芯板树脂塞孔与压合后导通孔的匹配.本文主要通过对大孔径树脂塞孔铝基板的生产流程进行研究,并总结出一种能适合埋置铝基板塞孔的生产制作流程.