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摘要:
先分析了焦磷酸盐水解的影响因素,然后重点分析了焦磷酸盐体系镀铜时允许电流密度不高的原因,给出了相应的改进措施.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 焦磷酸盐体系镀铜允许的工作电流密度不高的原因分析
来源期刊 电镀与涂饰 学科
关键词 电镀铜 焦磷酸盐 正磷酸盐 电流密度 水解
年,卷(期) 2021,(15) 所属期刊栏目 镀覆技术|Deposition Technology
研究方向 页码范围 1163-1167
页数 5页 分类号 TQ153.14
字数 语种 中文
DOI 10.19289/j.1004-227x.2021.15.004
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研究主题发展历程
节点文献
电镀铜
焦磷酸盐
正磷酸盐
电流密度
水解
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与涂饰
半月刊
1004-227X
44-1237/TS
大16开
广州市科学城科研路6号
46-155
1982
chi
出版文献量(篇)
5196
总下载数(次)
23
总被引数(次)
23564
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