骨胶和聚二硫二丙烷磺酸钠对厚电解铜箔性能的影响

• 作者: 朱若林 宋言 代泽宇 林毅 黄永发
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 关键词: 厚电解铜箔 骨胶 聚二硫二丙烷磺酸钠 表面粗糙度 抗拉强度 延伸率
• 年，卷（期）: 2021,（13）
• 所属期刊栏目: 电子技术|Electronic Technology
• 页码范围: 1027-1030
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.14
• 语种: 中文
• DOI: 10.19289/j.1004-227x.2021.13.009

摘要

研究了骨胶和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对厚电解铜箔光泽、表面粗糙度、抗拉强度、延伸率等的影响.结果表明,随骨胶质量浓度增大,厚电解铜箔的表面粗糙度先减小后增大,当骨胶质量浓度为4 mg/L时,表面粗糙度(Rz)最低,为10.1μm.电解液中骨胶过量时,加入SPS可有效降低铜箔的表面粗糙度,得到平滑、均匀而细致的厚电解铜箔.