添加RE对电解铜箔组织与性能的影响

• 作者: 何田 彭文屹 易光斌 杨浩坤 杨湘杰 蔡芬敏
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 电解铜箔 RE含量 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 658-660
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3870/tzzz.2010.07.026

摘要

采用直流电沉积技术制备电解铜箔,利用SEM、微机控制电子万能试验机和高温拉伸机研究不同RE含量(0、1.5×10-3 %、3×10-3 %、4.5×10-3 % )对电解铜箔组织及性能的影响.结果表明,RE元素的加入可以细化晶粒,使晶粒均匀致密,并能改善铜箔的力学性能,加入3×10-3%左右的RE,晶粒细化效果最好,力学性能最高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易光斌	南昌大学机电工程学院	13	95	5.0	9.0
2	杨湘杰	南昌大学机电工程学院	158	1242	19.0	26.0
3	蔡芬敏	南昌大学材料科学与工程学院	5	32	4.0	5.0
4	彭文屹	南昌大学材料科学与工程学院	49	167	7.0	10.0
5	何田	南昌大学材料科学与工程学院	5	29	4.0	5.0
6	杨浩坤	南昌大学机电工程学院	1	4	1.0	1.0