电沉积参数对电解铜箔性能影响研究

• 作者: 徐建平
• 来源期刊: 世界有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 电解铜 性能 电流密度
• 年，卷（期）: 2018,（14）
• 所属期刊栏目: 前沿技术
• 页码范围: 201-202
• 页数: 2页
• 分类号: TQ146.1
• 字数: 2600字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-5065.2018.14.111

摘要

铜箔作为目前电子制造行业的一个重要基础性能材料,为满足印刷电路板PCB发展需求,因此对电沉积参数对电解铜箔性能影响研究,在研究过程中通过实验对电流密度与铜箔延伸率的关系进行对比,为工业生产铜箔和新型铜箔的研发提供理论和实验依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐建平		7	3	1.0	1.0