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隐埋空气隙柔性凸点硅微加工制备工艺分析
隐埋空气隙柔性凸点硅微加工制备工艺分析
作者:
李鹏
潘开林
赵鲁燕
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
硅微加工
隐埋空气隙
柔性凸点
制备工艺
摘要:
柔性凸点技术是解决当前晶圆级封装柔性适应性的关键技术之一.对比了传统CWLP柔性凸点技术的基础上给出了新型隐埋空气隙柔性凸点结构,分析了采用隐埋空气隙的柔性凸点结构作用柔性适应性原理及特点.对比分析各类CWLP器件柔性凸点制备技术基础上,结合硅微加工工艺探讨并给出了隐埋空气隙的柔性凸点的完整结构制备工艺流程.结果表明,基于硅微加工技术制备隐埋于重分布铜互连线下方空气隙的柔性凸点结构制备工艺合理,应用所给出的制备工艺制造完成了 CWLP器件隐埋空气隙柔性凸点结构.
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文献信息
篇名
隐埋空气隙柔性凸点硅微加工制备工艺分析
来源期刊
科技通报
学科
工学
关键词
硅微加工
隐埋空气隙
柔性凸点
制备工艺
年,卷(期)
2021,(10)
所属期刊栏目
工业技术
研究方向
页码范围
83-86,94
页数
5页
分类号
TN405
字数
语种
中文
DOI
10.13774/j.cnki.kjtb.2021.10.015
五维指标
传播情况
被引次数趋势
(/次)
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引文网络
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2021(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
硅微加工
隐埋空气隙
柔性凸点
制备工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技通报
主办单位:
浙江省科学技术协会
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-7119
CN:
33-1079/N
开本:
大16开
出版地:
杭州西湖文化广场省科技馆东门6楼
邮发代号:
32-95
创刊时间:
1985
语种:
chi
出版文献量(篇)
8071
总下载数(次)
25
总被引数(次)
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