半导体真空腔体静态密封和检漏分析

• 作者: 陈军
• 来源期刊: 探索科学
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 真空腔体 密封性 检漏方法
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 探索 学习研究
• 页码范围: 264
• 页数: 1页
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.12270/j.2095-588X.2021.01.333

摘要

真空腔体是半导体系统设备当中不可或缺的组成部分,在实际应用时,该部件的密封性能将会直接影响半导体设备的实际应用效果.基于此,本文着眼于半导体真空腔体的静态密封和泄漏问题,阐述了半导体真空腔体的静态密封要点,并论述了该部件的密封检漏方法,以期为相关工作人员带来参考.