单因素变量法探究电流密度对Ni-P镀层制备的影响

• 作者: 侯彩凤 郭丽娟 郑罗涛 刘爽爽
• 来源期刊: 科学技术创新
• 关键词: 单因素变量 电流密度 Ni-P 电镀
• 年，卷（期）: 2021,（6）
• 所属期刊栏目: 科技创新
• 页码范围: 30-31
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1328.2021.06.014

摘要

提高钢铁材料耐蚀耐磨性能的方法之一就是使用电沉积技术对材料表面进行改性.传统的硬铬镀层虽具有优良的性能,但镀铬废液会造成严重的环境污染,应用受到限制.Ni-P合金镀层不仅能避免环境污染,还具有优良的防腐耐磨性能,引起人们关注.本文采用电沉积技术成功制备出Ni-P镀层,通过单因素变量法研究了电流密度对Ni-P镀层形成的影响.试验结果表明当电流密度为2.5 A/cm2,可得到表面平整光亮、致密均匀的镀层.电流密度过小或过大都会产生表面缺陷,随着电流密度的增加,Ni-P镀层厚度也随之增加.电流密度较小时,电镀过程主要受阴阳极的电化学还原步骤控制,镀层厚度增加较快;当电流密度较大时,电镀过程主要受液相传质步骤控制,镀层厚度增速随之降低.