低温共烧陶瓷银浆用有机载体的制备及性能表征

• 作者: 胡永才 姚英邦
• 来源期刊: 信息记录材料
• 学科: 工学
• 关键词: 领苯二甲酸二丁酯 领苯二甲酸二辛酯 屈服应力
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 材料:生产与工艺
• 页码范围: 35-37
• 页数: 3页
• 分类号: TG49
• 语种: 中文

摘要

电子浆料已经广泛应用于电子元器件中,由于不同的应用领域对电子浆料的黏度、触变性能和丝网印刷性能的要求不一样,而对于电子浆料而言,有机载体决定了其流变性能、触变性能和丝网印刷性能,所以对有机载体的研究十分有必要.本文采用领苯二甲酸二丁酯和领苯二甲酸二辛酯制备有机载体,通过对有机载体的黏度、流变性能、触变性能、屈服应力的表征,当领苯二甲酸二丁酯与领苯二甲酸二辛酯的比例为2:3时,其综合性能较好.